恩智浦发布全球最薄的非接触式芯片模块,大幅提升身份识别的安全性和耐用性
发布时间:2017-11-15 17:26:00
恩智浦新的MOB10非接触式芯片模块将变革护照和身份证的设计方式,同时增加更多的安全层和功能,恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.(纳斯达克代码:NXPI)近日发布新型超薄非接触式芯片模块,即将变革护照和身份[详情]
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发布时间:2017-11-15 17:26:00
恩智浦新的MOB10非接触式芯片模块将变革护照和身份证的设计方式,同时增加更多的安全层和功能,恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.(纳斯达克代码:NXPI)近日发布新型超薄非接触式芯片模块,即将变革护照和身份[详情]
发布时间:2017-11-15 17:22:00
中国AI创业公司深鉴科技在北京举行盛大的2017新品发布会,面向如火如荼的AI应用集中推出五款基于赛灵思全可编程技术的自主研发的智能产品与深鉴深度学习开发软件DNNDK,强势参与人工智能领域软件、场景、数据战场的角逐,为更广泛的人工智能应用[详情]
发布时间:2017-6-27 11:29:00
东芝表示:“西部数据所指出我们违反合约一事,我们认为本公司秉承合约内容,从未做出任何违反合约约定的举措,西部数据对我们的指责也没有任何根据。”,东芝断腕自救的重塑进程因西部数据的一纸仲裁而横生变数。因旗下核电业务子公司美国西屋电气7[详情]
发布时间:2017-6-27 11:26:00
全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,近日宣布推出一对高集成度16通道数模(D/A)转换器AD5767和AD5766。利用这两款器件,有线电信系统尺寸可大幅缩减,且性能不受影响。12位AD5767和16位AD5766均为全集成式器件,可提[详情]
发布时间:2017-6-27 11:24:00
德州仪器(TI)近日推出了一款模数转换器(ADC)和具有集成压控振荡器(VCO)的锁相环(PLL),可提供行业中最宽的带宽,最低的相位噪声和最高的动态范围。宽带ADC12DJ3200是最快的12位ADC,传输速度可达6.4GSPS。,[详情]
发布时间:2017-4-10 15:20:00
VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,其光电子事业部推出用于手势识别的全集成汽车级接近和环境光传感器---VCNL4035X01。,VishayIntertechnolog[详情]
发布时间:2017-3-16 16:58:00
日本半导体制造商株式会社东芝(Toshiba)存储&电子元器件解决方案公司旗下东芝电子有限公司宣布,将在3月14至16日的慕尼黑上海电子展E4馆4300展位上,以“芯科技智社会创未来”为主题。,日本半导体制造商株式会社东芝(To[详情]
发布时间:2017-3-16 16:52:00
Molex推出了ValuSeal线对线连接器系统,具有高性价比而又极为可靠的密封性能。这种IP65等级的整合式电线与环形密封件系统能够承载11.0安培的电流,适用于消费性产品、非汽车运输及照明应用。,Molex推出了ValuSeal[详情]
发布时间:2017-3-16 16:49:00
安森美半导体(ONSemiconductor,),宣布在欧洲设立一个新的传感器融合设计中心。该中心的团队积累了1,200多年在数字和模拟技术硅设计方面的经验。推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor,),宣布在欧洲[详情]
发布时间:2017-2-24 10:45:00
新型RFSoC器件能将功耗和封装尺寸减少50-75%,对高效部署5GMassive-MIMO无线电和毫米波无线回传至关重要,新型RFSoC器件能将功耗和封装尺寸减少50-75%,对高效部署5GMassive-MIMO无线电和毫米[详情]
发布时间:2017-2-22 11:05:00
德州仪器(TI)近日推出首款采用零漂移和零交叉技术的运算放大器(opamp),继续为精密放大器设定标准。OPA388运算放大器可在整个输入范围内保持高精度,并适合各种工业应用,包括测试和测量、医疗和安全设备以及高分辨率数据采集系统。,[详情]
发布时间:2017-2-20 11:20:00
因为DRAM价格因供给短缺而以高角度上扬之赐,韩国两大存储器厂三星与SK海力士,今年半导体营业利润年增五成,来到史无前例的25兆韩圜。,SK海力士将在锡启动第二工厂建设,二期投资36亿美元,预估应该会做Flash;三星电子于20[详情]
发布时间:2017-2-17 14:55:00
PanaTeQ公司是一家来自瑞士的硬件设计公司,该公司主要业务是设计和生产高端的FPGA定制板卡以及行业标准板卡,主要面向高端电子市场,例如通信、安全、科研、工业以及航空国防等。,PanaTeQ公司是一家来自瑞士的硬件设计公司,[详情]
发布时间:2017-2-17 14:52:00
由于东芝的债权银行要求东芝出售大部分的半导体业务股权。在这样的计划下,这不但将造成东芝半导体部门的经营权易主,恐将连带影响东芝原有所持股的台湾半导体厂,包括群联、鑫创、力成等公司的变化。, 最近这几天,全球的半导体界大事,就属日本[详情]
发布时间:2016-11-19 10:19:00
英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)助力打造经济型智能化分布式汽车整车配电网络架构,近日推出全新超低电阻智能高边开关产品家族PowerPROFET™。它们具备市场上同类产品最低的导通电阻和最[详情]
发布时间:2016-11-19 10:17:00
安森美半导体(ONSemiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),推出新的智能功率模块(IPM)技术,用于工业电源管理和电机控制应用。,安森美半导体新的STK57FU394AG-E(15A)和STK5MFU[详情]
发布时间:2016-10-27 15:50:00
据外媒报道,知情人士透露,高通收购芯片厂商恩智浦的谈判已经到达最后阶段,,据外媒报道,知情人士透露,高通收购芯片厂商恩智浦的谈判已经到达最后阶段,两家公司最早或在下周公布该交易。消息人士表示,高通对恩智浦财务状况和全球运营的审[详情]
发布时间:2016-10-25 12:02:00
因其高度的灵活性和通用兼容性,UCC21520隔离式驱动器能够广泛地用于低端、高端、高端/低端或半桥电源管理设计。UCC21520的集成元件、先进防护功能和优化的开关性能,能帮助设计师为企业、电信、汽车和工业应用创建更小、更可靠的设计。,[详情]
发布时间:2016-10-25 11:20:00
当前,在人口老龄化和人类平均寿命延长的趋势下,人们更加注重医疗及保健,政府也大力推进健康保险改革,医疗支出增多。医疗设备则呈现出更“智能”、便携、无线连接等个性化的发展趋势,这需要更高集成度、小型化、高能效、嵌入无线功能的医疗半导体支持,可[详情]
发布时间:2016-5-27 11:04:00
传感器与传感器中枢(sensorhub)在可穿戴设备乃至物联网应用中扮演的角色越来越重要,MEMS传感器的精确度决定了所收集信息的品质,而传感器中枢则是提取信息以开拓不同应用的关键。,传感器与传感器中枢(sensorhub)[详情]